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商业航天终端芯片企业“创芯慧联”完成超2亿元D2轮融资

近日,创芯慧联宣布完成超2亿元D2轮融资。本轮由兴证投资领投,德阳经开创元基金、长沙城发基金、成都金牛交子基金跟投,老股东广西桂芯加投。

所融资金将用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等多款产品规模化出货,以及面向6G的产品迭代与预研。

公司创始人倪海峰硕士毕业于东南大学无线电工程系(移动通信与基带芯片方向),曾就职中兴微电子任副总经理。

据介绍,其中低轨卫星直连基带芯片“萤火200”已于2025年小批量发货,是基于RISC-V内核的窄带SDR单芯片,可支持地面终端直连中国主流低轨卫星网络,包括但不限于中国星网GW星座、基于IoT-NTN标准协议的多类低轨星座,以及天通高轨卫星。

目前,“萤火200”已初步应用于应急安全、水利地质监测、电网信息监测、车船定位管理、农林牧渔等物联网行业,并有望拓展至手机、充电宝等个人消费电子领域。

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