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通信芯片厂商智联安完成数亿元D+轮融资

近日,国内通信芯片厂商北京智联安科技有限公司完成数亿元D+轮融资。本轮融资由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投,资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发加速与市场拓展。

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“吉林一号”高分 03D55 星顺利出征
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长光卫星举行"吉林一号"高分03D55星出征仪式,该高分辨率遥感卫星集成多项创新技术,将于近期在酒泉卫星发射中心择机发射。

2026-04-13 阅读 62
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开普勒通信与索菲亚航天合作在轨测试被动散热计算机软件,首次在太空部署GPU配置,推动轨道算力商业化。

2026-04-13 阅读 41
俄罗斯的低轨星座
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2026-04-13 阅读 54

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