Email

contact@futurespace.cn

电话

(86)010-83030916

通信芯片厂商智联安完成数亿元D+轮融资

近日,国内通信芯片厂商北京智联安科技有限公司完成数亿元D+轮融资。本轮融资由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投,资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发加速与市场拓展。

最新动态

2026-07-22 新闻晚报
2026-07-22 新闻晚报

2026-07-22 阅读 46
引力一号遥四在东海发射,入轨卫星人工智能与定量遥感相结合
引力一号遥四在东海发射,入轨卫星人工智能与定量遥感相结合

7月22日引力一号遥四火箭于东海海域一箭九星,系长三角首次民营火箭海上远海发射,火箭迈入规模化商业运营,搭载含国内首颗定量高光谱智算卫星。

2026-07-22 阅读 81
德亿纬BJ 粘结剂喷射工艺取得突破,实现钨镍铁难熔合金、耐高温碳化硅规模化量产
德亿纬BJ 粘结剂喷射工艺取得突破,实现钨镍铁难熔合金、耐高温碳化硅规模化量产

德亿纬BJ粘结剂喷射3D打印工艺突破,实现钨镍铁难熔合金和碳化硅陶瓷规模化量产,覆盖卫星、火箭等航天应用。

2026-07-22 阅读 51

标签