重磅亮相！白盒子微电子携22款核心芯片闪耀中国卫星应用大会

近日，备受瞩目的第二十七届中国卫星应用大会在上海富悦大酒店盛大开幕，2026卫星互联网产业生态大会同期举行。两场会议联动，为卫星应用创新与卫星互联网规模化商用搭建了重要的交流合作平台，作为卫星互联网产业核心通信套片解决方案供应商，白盒子（上海）微电子科技有限公司（以下简称白盒子）携22款自主研发的核心芯片产品重磅亮相，全面展示公司在卫星通信芯片领域的全栈式自研实力和技术性领先地位，引发业界广泛关注。

中国卫星应用大会是国内卫星通信领域规模最大、影响力最强的专业盛会之一，汇聚了产业链上下游的领军企业、科研院所和行业专家，是展示技术创新、促进产业协同的重要平台。白盒子微电子作为国内卫星通信芯片领域的骨干企业，此次携22款核心芯片产品全面参展，涵盖数字基带芯片、数字中频芯片、幅相多功能芯片等全系列产品，完整呈现了从基带到射频、从芯片到套片的全栈自研能力，充分彰显了公司在卫星通信核心器件领域的技术深度和产品广度。

此次展出的22款芯片产品，覆盖了卫星通信系统的核心环节，形成了完整的"基带+射频+中频"通信套片解决方案：

• 数字基带系列芯片：包括NR-NTN载荷基带SoC芯片、多模终端基带SDR芯片、DVB终端基带SoC芯片、NR-NTN终端基带SoC芯片等。该系列以星地融合、高低轨协同为架构主线，全场景覆盖人、车、船、物、飞行器的空天地海一体化连接，在吞吐容量、处理时延、功耗效率、多模适配和高低轨协同多个关键维度上形成了从载荷到终端的完整指标闭环。

• 幅相多功能芯片系列：构建了覆盖毫米波核心频段的相控阵芯片产品矩阵，重点涵盖Ku/Ka 频段高集成度单波束芯片、Ku/Ka 频段大容量多波束芯片、C+X+Ku 超宽带幅相多功能芯片 以及 配套的高性能射频前端芯片，产品依托先进硅基工艺，具备高移相/衰减精度、低功耗、高线性度及优异通道一致性等特点，为相控阵天线提供核心元器件支撑，全面赋能低轨卫星载荷、地面用户终端、低空探测与行业雷达等多样化应用场景。

• 数字中频芯片：此为高规格数字中频DFE芯片，用在基站RRU等设备领域。实现大带宽、多通道，支持200M IBW， 3GPP全系载波带宽，单芯片支持4通道、4载波，扩展支持6通道、8通道，内置宏站级CFR/DPD。其CPRI级联功能，可实现更多通信设备领域应用。

• 配套模组及解决方案：展示系列的系统集成模组等，为客户提供一站式套片解决方案，降低系统集成复杂度。支持客户快速完成从芯片选型到整机集成的开发流程，缩短产品上市周期，提升整体研发效率。