Space Forge与United Semiconductors将在太空半导体制造领域展开合作

旧金山——英国初创公司Space Forge和美国联合半导体公司于9月23日宣布签署谅解备忘录，共同开发用于电磁传感器和量子计算的半导体天基制造能力。

该协议是在双方合作一年多后达成的，距离诺斯罗普·格鲁曼公司的天鹅座XL航天器将联合半导体公司的第二次实验交付国际空间站不到一周。根据备忘录，Space Forge将设计和开发与其ForgeStar制造卫星兼容的材料沉积工艺和设备，而联合半导体公司将负责太空制造设备的设计、材料选择、晶圆加工和测试。

Space Forge总裁Michelle Flemming在声明中表示，这一伙伴关系标志着建立美国可靠半导体供应链的重要进展，通过结合微重力制造能力和联合半导体在晶体生长方面的专长，将证明天基半导体生产的商业可行性。联合半导体公司总裁兼首席执行官Geeta Rajagopalan补充说，合作汇集了关键技术专长，对加速太空半导体材料制造及其商业化潜力至关重要。

对联合半导体公司首次天基实验的分析显示，与地面应用相比，产量显著提高，且新晶体生产的磁场传感器灵敏度更高。公司首席技术专家Partha Dutta指出，独立测试证实太空生长的晶体性能是地球上的两倍，这将直接影响设备性能。

联合半导体公司在陆地半导体生产20年后，从美国国家航空航天局获得2023年微重力测试资金，Axiom Space提供低地球轨道制造建议，Redwire协助运行国际空间站实验。在即将到来的飞行中，公司将生产更多半金属半导体晶体，并向客户交付太空原材料，以展示其独特性和应用性能优势。