意法半导体预计未来三年太空业务收入超30亿美元，受益于与SpaceX的合作及低地球轨道市场领先地位。
星思半导体完成近15亿元融资，成为商业航天热点，其卫星通信芯片技术卡位推动行业转向商业化落地阶段。
利扬芯片正式加入中关村商业航天产业联盟，依托芯片测试技术优势，助力商业航天产业链强链补链，共筑航天强国 “芯” 力量。
NASA与微芯技术合作推出高性能航天计算芯片，算力提升百倍，可同时满足太空任务及地面工业应用需求。
马斯克宣布建造史上最大芯片工厂Terafab，年产1万亿瓦算力，采用垂直整合模式并计划将80%产能部署至太空。
1 月 12 日，*ST 铖昌公告因股价 39 天涨 177% 触发严重异常波动，1 月 13 日起停牌核查（不超 3 日），公司主营星载芯片且前三季度业绩大增。
谱域科技完成数千万元A+轮融资，由龙芯创投领投，资金将用于卫星通信芯片研发及终端升级，加速产品商用落地。
铱星通信计划明年推出微型芯片，保护导航设备免受干扰和欺骗。芯片可嵌入产品，提供强于GPS的认证信号，适用室内，2026年商用，全球首次突破。
卫星应用大会期间，星思半导体CTO林庆受访，称其自研基带芯片实现技术突破，新品助力卫星通信终端普及，夯实空天地一体化“芯”支撑。
白盒子发布新一代Ku频段8波束射频芯片，技术性能和国产化水平重大突破，推动高端芯片自主可控。
